Processo di fabbricazione di piastre CTP flessibili

Processo di fabbricazione di piastre CTP flessibili

Processo tradizionale di fabbricazione di piastre flessibili
Il processo tradizionale di realizzazione delle piastre flessibili è molto ingombrante e richiede una serie di fasi quali la realizzazione di immagini negative, la preparazione della piastra, l'esposizione posteriore, l'esposizione anteriore, l'immagine di base, l'immagine di fondo, l'immagine di fondo, l'immagine di fondo, l'immagine di fondo, l'immagine di fondo e l'immagine di fondo.lavaggio e sviluppoIl processo richiede molto tempo, costi e tempo, e il processo è ingombrante, il grado di automazione è basso.E' facile causare alcuni guasti nella produzione di piastre a causa della negligenza umana..

1.2 Tecnologia di fabbricazione diretta di piastre a computer flessibile
La tecnologia di fabbricazione diretta di piastre con flexografia computerizzata è principalmente suddivisa in incisione diretta e incisione indiretta.

1.2.1 incisione laser per la fabbricazione indiretta di piastre
Il rappresentante della tecnologia di incisione indiretta è la tecnologia CDI (Cyrel Digital Imager) per la produzione diretta di piastre laser a computer sviluppata congiuntamente da Esko e DuPont.Questa tecnologia utilizza una macchina di incisione laser per rimuovere la pellicola nera composta sulla piastra di resina fotosensibile, e quindi utilizza attrezzature tradizionali come una macchina di esposizione e una lavastoviglie per completare la fabbricazione della piastra.La tecnologia di produzione indiretta di piastre in realtà trasforma solo la pellicola in un rivestimento nero sulla superficie della piastra di stampa- altri processi di fabbricazione delle lastre non sono molto diversi dalla tecnologia tradizionale di fabbricazione delle lastre.Il processo di fabbricazione delle lastre risparmia tempo e costi.

1.2.2 incisione laser per la fabbricazione diretta di piastre
"Gravurazione diretta" significa che la macchina di incisione utilizza un laser ad alta energia per abbattere direttamente un determinato spessore delle parti non di immagine e di testo della piastra di stampa,formando punti sollevati sulle parti dell'immagine e del testoQuesto elimina la necessità di esposizione, lavaggio e asciugatura dei processi di piatti.qualità di stampa, e la sua compatibilità con le attrezzature tradizionali, l'incisione indiretta era la tecnologia dominante per la produzione diretta di piastre flessibili nel mondo.Con i rapidi cambiamenti della scienza e della tecnologia, l'emergere della tecnologia laser, di nuovi materiali e di nuovi processi, e con il progresso della tecnologia di incisione laser negli ultimi anni, in particolare il miglioramento delle dimensioni dei pixel,velocità di incisione e materiali di piastra, la qualità e il livello della fabbricazione di piastre con incisione laser diretta sono stati significativamente migliorati.Anche i più avanzati produttori di macchine di incisione laser e di fabbricazione di piastre hanno investito molto nella ricerca e nello sviluppo e nella promozioneIn combinazione con il continuo sviluppo dei sistemi di stampa a manica diretta al computer,si ritiene che la tecnologia di incisione laser diventerà la tecnologia di produzione di piastre tradizionale per la stampa flexografica nel prossimo futuro.

2. Principale processo di incisione laser per la fabbricazione di piastre dirette

2.1 Principio di fabbricazione delle piastre flessibili
Esistono due diversi meccanismi di vaporizzazione istantanea e di combustione per l'incisione su piastre flessibili con conduttività termica molto bassa.Il principio è quello di sparare un raggio laser focalizzato verso la piastra di stampa, sciogliere o vaporizzare il range specificato della piastra di stampa e rimuovere le parti inutili della piastra mediante aspirazione e pulizia per produrre un'immagine convessa e concava.

2.2 Processo di fabbricazione delle lamiere
In primo luogo, utilizzare un computer per creare i grafici, le immagini, il testo, ecc. da incidere.Poi uno speciale software di imaging per computer convertirà le informazioni grafiche dell'originale in dati eseguibili relativi ai parametri quali la profonditàIl sistema di controllo controlla quindi il movimento del raggio laser in base al comando.Il laser agisce sulla superficie del materiale e usa la potenza del laser per abbattere le informazioni grafiche in puntiDopo l'ablazione, i residui di punti vengono trattati da un dispositivo speciale.

3 Principali componenti del sistema di produzione di piastre dirette con incisione laser
Come la maggior parte dei sistemi CTP, la stampa flexo è composta principalmente da tre componenti principali: il sistema informatico, il sistema di imaging e il sistema di alimentazione delle piastre.
Diventare.

3.1 Sistema informatico
Il ruolo del sistema informatico si colloca al primo posto tra le tre principali componenti, poiché influisce sull'intero processo di lavoro e sulla
Il sistema informatico consiste di solito in un sistema di digitalizzazione delle immagini, un linguaggio di descrizione delle pagine di immagini, un sistema di elaborazione delle immagini raster,un sistema di memorizzazione dei dati e un sistema di controllo. Può completare l'editing e la composizione delle immagini e salvare il layout organizzato nel formato del linguaggio di descrizione della pagina. , per l'uscita del sistema di imaging.

3.2 Sistema di imaging
La funzione del sistema di imaging è quella di ricevere le informazioni sulla descrizione della pagina inviate dal sistema informatico, interpretarle attraverso RIP,e generare istruzioni per controllare l'azione della testa di imaging (laser), espone la piastra di stampa e completa la produzione della piastra di stampa.di altezza superiore a 600 mm, la piastra rimane sul lato interno del cilindro durante il processo di esposizione; nella macchina di fabbricazione di piastre flessibili digitali a cilindro esterno, la piastra rimane sul cilindro durante il processo di esposizione.

3.3 Sistema di alimentazione Flexo CTP
La funzione del sistema di alimentazione delle piastre è principalmente utilizzata per immagazzinare piastre flessibili e completare il trasporto, il posizionamento e il taglio delle piastre flessibili durante la fabbricazione delle piastre.Macchina di produzione digitale flexo da una piastra all'altra in termini di metodo di esposizione

4Scelta delle attrezzature e dei materiali

4.1 Selezione laser
Il sistema di incisione laser utilizza principalmente un laser ad alta potenza per rimuovere i materiali nelle aree non-immagine e di testo della piastra di stampa in gomma o polimero per creare immagini.La potenza richiesta dal laser utilizzato in questo tipo di sistema flexografico CTP è molto maggiore di quella richiesta dal sistema CDI, e viene generalmente utilizzato un laser a gas di CO2 con una potenza di 250W.

Sistema CTP di incisione laser su lastra flessibile

Sotto il controllo del sistema informatico, il raggio laser agisce direttamente sulla piastra flessibile di gomma.Il raggio laser ad alta energia di CO2 può rimuovere direttamente la gomma dalla parte bianca non incisa della piastra flessificante come un coltello da scultura, completando così la produzione della piastra flexografica.

5 Vantaggi dell'incisione diretta laser di piastre di stampa flexo
(1) Non c'è bisogno di asciugare e risciacquare, il che consente di risparmiare molto denaro e di ridurre i costi.
(2) Risparmio di tempo per la preparazione dei piatti
(3) La qualità dell'incisione è stabile e facile da controllare, e non ci sarà espansione della piastra di stampa senza lavaggio della piastra.
(4) Eliminazione di una grande quantità di attrezzature ausiliarie e riduzione degli investimenti
(5) I punti di incisione sono più nitidi e ripidi dei punti tradizionali e i punti sono rotondi.
(6) L'intero processo di lavoro è completamente digitalizzato e il processo industriale è notevolmente semplificato.